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S-005b PCB酸性清洗剂
S-005酸性清洗剂能有效地去除金属及有机材料表面的薄层氧化膜、碎金属屑及脏污等。 S-005清洗剂脱脂迅速彻底,且清洗力耐久。具有使用成本低廉、工艺范围宽、操作简单之优点。1、处理方式:浸渍处理
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产品特点Product characteristics

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S-005酸性清洗剂能有效地去除金属及有机材料表面的薄层氧化膜、碎金属屑及脏污等。
S-005清洗剂脱脂迅速彻底,且清洗力耐久。具有使用成本低廉、工艺范围宽、操作简单之优点。

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项 目指 标
外观无色透明液体,允许略带黄色
气味有些许气味
密度(水=1)1.05±0.02
PH值1-2
稳定性放置24H无沉淀,不分层
反应活性与碱性物强烈反应

三使用方法800

1、处理方式:浸渍处理

2、处理温度:常温-55℃
3、处理时间:3-7min左右
4、使用比例:10%
5、处理工艺:清洗(005清洗剂)→水洗→水洗→钝化或防锈处理(S-508防锈剂)
6、槽液调整:随着处理工件的增加,处理液有效成分消耗,处理液有效浓度降低,材料表面清洗不干净,反应缓慢,此时须定期补充浓缩液。
四8000
1、工作液为酸性制剂,有一定腐蚀性,避免与人体皮肤直接接触,操作时应佩带乳胶手套,并保持车间空气通畅;如果不慎触及皮肤或眼睛,请即用大量清水冲洗,就医。具体的操作安全请参考产品物质安全资料MSDS;
2、处理件油污严重时,建议预作粗荒处理;
3、工作液处理一段时间后,清洗下来的沉渣或油污须分离去除;
4、轻装轻卸,防止重压、倒置、日晒雨淋,贮存在室温下通风处。

♦♦详细技术资料请咨询我司技术人员

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S-005b PCB酸性清洗剂

√ 防止芯片腐蚀,延长刀头寿命

√ 快速排出切割杂质,减少表面损伤;

√ 减少焊垫脏污,尘粒减少90%以上

√ 减少晶片壁微裂纹,减少晶片崩角现象

√ 提高晶片可靠性、产品合格率和产量

低泡  不崩边  易清洗   水基环保不污染

理化指标Physical and chemical indicators

外观 无色至黄色液体 密度 1.0-1.2 g/mL
pH 7-9(工作液) 环保 不含卤素,符合欧盟RoHS要求

注意事项Precautions for use

  • 使用方式

    根据使用情况定期补加原液;

  • 换槽时间

    长时间使用后,效能下降或失效,请及时更换槽液;

  • 注意事项

    使用前请阅读《产品安全说明书》; 注意佩戴手套等防护用品,避免接触眼睛或皮肤;

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